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珠海成全球最大MP3芯片基地

时间: 2024-01-27 21:49:29 | 作者: 软启动器

珠海已成全球最大的MP3芯片基地，产量占到全球市场的40%以上。近日，记者从珠海市有关会议上获悉，信息产业已发展成为珠海市第一大产业，电子信息产业占全市工业总产值的比重超过40%，软件、IC(集成电路)产业规模年均增速保持在40%以上。

据不完全统计，珠海目前现有IC企业15家，IC产业形成了包括半导体材料生产、设计、芯片生产、封装等较为完整的产业链。预计今年中国(不含香港)IC设计业全行业销售额约为236亿元，珠海预计销售额为16亿元，占全国6.8%。关键字：引用地址：珠海成全球最大MP3芯片基地

“通过为客户提供最快速、最简单、最安全的规模制造方式，Dragon Innovation一直在努力实现其‘让制造变得简单’的愿景。我们结合技术与专家经验来打造简单易用的在线工具。” 技术分销商安富利 (NYSE：AVT)宣布收购 Dragon Innovation，旨在扩展其在客户从设计、原型创建到大规模生产的过程中所能提供的产品组合。凭借久经验证的流程和出色的硬件专业相关知识，Dragon Innovation帮助客户了解制造成本和进度，在拓展业务规模的过程中更便捷地寻找工厂并管理生产环节。安富利首席执行官Bill Amelio表示：“随着Dragon Innovation加入我们的综合生态系统，安富利能进一步满足各种规模企

中国，2015年4月9日意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的汽车质量级串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先进驾驶辅助系统（ADAS, Advanced Driver Assistance System）的雷达和摄像头模块时，这些存储器可提供最大的设计灵活性。使用分立串行EEPROM数据参数存储装置有助于简化设计，同时提供最大的升级灵活性。有限的存储器封装和容量选择将会限制解决方案的效果，而无法在空间受限的应用中发挥出应有的表现。为解决这一挑战

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其CapSense® 电容式触摸控制器和TrueTouch™触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装（WLCSP）可供货。这些采用超小封装方式的芯片能够在一定程度上帮助个人媒体播放器、手机、PC外设（打印机和鼠标）以及其他消费电子科技类产品的厂商生产更小、更吸引消费的人的终端产品。 CapSense CY8C207x6A-24FDXC器件采用30焊球封装方式，尺寸仅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。他们可在超低电压（可低至1.7V）和电流下运行，以延长电池使用寿命，同时还具有业界领先的抗干扰的能力和触摸灵敏度，最多可支持25个按键。这一新型CapSense控制器还引入了赛普拉斯的SmartSense™技术

的CapSense® 和TrueTouch™控制器 /

据外媒报道，丰田北美公司表示，将于2023年开始在其位于肯塔基州的乔治敦（Georgetown）装配厂内生产大型“集成双燃料电池模块”，这些模块将为丰田的8级半挂牵引车提供动力。肯塔基工厂同时还负责生产丰田凯美瑞（Camry）和雷克萨斯ES 350车型。 Mirai（图片来自：丰田）过去数十年中，丰田一直在进行氢燃料电池的实验，包括在2014年推出Mirai氢动力轿车。该公司还一直在美国加州的长滩（Long Beach）运营着一个氢动力卡车测试车队。值得一提的是，虽然氢动力车辆在使用的过程中不会产生排放，但是氢气在被制成燃料的过程中却会产生排放。该公司发言人表示，燃料电池模块的外形与8级半挂车的重型柴油发动机的空间

燃料电池模块 /

摘要：介绍了Philips公司的Mifare 1非接触IC卡读写器芯片MCM200的主要特性、引脚功能、内部的物理功能寄存器和基本指令集。重点介绍了Mifare 1非接触IC卡和MCM200数据通信的一些重要模块的编程思路和编程方法，给出了两个编程实例。关键词：非接触IC卡 MCM200 读写器Ｍｉｆａｒｅ１ＩＣ智能(射频)卡的核心是Ｐｈｉｌｉｐｓ公司的Ｍｉｆａｒｅ１ＩＣＳ５０（－０１，－０２，－０３，－０４）系列微模块（微晶片）。其相应的读写器模块为Ｐｈｉｌｉｐｓ公司的ＭＣＭ２００和ＭＣＭ５００。其中，ＭＣＭ２００模块主要应用于操作距离在２５ｍｍ的卡片读写器中；ＭＣＭ５００模块主要应用于

从自动上料到机械加工，再到去毛刺、测量分拣，每一个工序，都不需要人工直接参与；每一个工序，都可以在生产线总控系统来进行监视……走进中航力源液压股份有限公司的生产车间，人机一体化智能系统生产线让人大开眼界。这条于今年8月正式投入运营的人机一体化智能系统生产线，包含了影像视觉识别、DNC程序智能管理、测量分拣输出、机器人三维模拟编程控制、加工数据可追溯性管理、产品全流程大数据控制管理……这些“高大上”的智能元素，到底能为中航力源带来什么？ “这条生产线大幅度的提高了生产效率，并节约了大量的人力成本。”中航力源智能项目制造部部长说，以前的生产线%，而这条人机一体化智能系统生产线%以上；以前这样一条生产线名工人，

据UDN报道，英特尔已完成了自己产品和Intel Foundry Services (IFS)部门客户芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm级)和Intel 20A (2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不代表生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控环绕RibbonFET晶体管，并采用背面供电。同时缩小金属间距、引入全新的晶体管结构和背面供电是一项高风险的举措，但预计20A将使英特尔超越竞争对手——TSMC和三星。英特尔计划在2024年上半年开始使用这个节点。英特尔的18A制造工

节点的开发 /

2005年，中国的半导体消费市场增长了32%，达到408亿元，首次成为全世界最大的地区性半导体市场。目前，中国半导体产业生产规模比较小，虽然企业有长足的发展，但依然承受着外商把持市场绝大部分份额，以及自身难以破解的融资困难、政策支持力度不够、人才缺乏、自主创造新兴事物的能力差等难题。国内企业如何把握巨大的市场机遇，已是不容回避的问题。市场分析公司IDC近日表示，未来5年，中国的半导体产业将以两倍于全球半导体产业的速度增长。从2006年年初开始，中国半导体市场再一次吸引了来自全球的目光，半导体产业全球化色彩更加浓郁。 本报记者张伟报道外企“大兵”压境 “目前，意法半导体(ST)是大中国地区第三大半导体产

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百事公司积极携手初创企业，建立合作生态，共同应对可持续包装、农业可持续发展和气候平均状态随时间的变化等挑战2024年1月25日至3月18日，百事公司将公开甄 ...

车载高清链路（AHL）可利用低成本电缆和连接器传输高清视频；与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成2024 年 1 月 25 日，中国北京讯 - ...

【2024年1月25日，德国慕尼黑和中国深圳讯】英飞凌科技股份公司近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深 ...

1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，这中间还包括英特尔突破性的3D 封装技术 Foveros ...

有助于强化电网的电池管理技术，电池系统中的半导体创新正在推动储能技术的应用

要点电网在设计之初没有考虑到新的电力需求和供应类型。电池储能系统是改造和保护电网的关键。电池管理和高压半导体方面的创新有助于电网充 ...

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